Řízení procesu DSM – MultiPro 3G

Modulární řídicí systém pro šroubování a press-fit procesy v průmyslové montáži

MultiPro 3G je univerzální řídicí systém DSM pro přesné řízení, monitorování a vyhodnocování montážních procesů. Jednotná koncepce umožňuje použití systému jak pro šroubovací aplikace, tak pro lisování a montážní aplikace.

Řídicí systém je navržen jako prostorově úsporné řešení s integrovaným servo regulátorem a modulární hardwarovou i softwarovou architekturou. Díky tomu splňuje současné i budoucí požadavky průmyslové montáže v konceptu Assembly 4.0.

Koncepce a architektura

MultiPro 3G kombinuje intuitivní obsluhu s modulárním a škálovatelným konceptem hardwaru a firmwaru. Funkční rozsah systému je definován nainstalovaným firmwarem, který určuje použití řídicí jednotky jako:

• šroubovací systém
• lisovací / montážní systém

Pomocí licenčního systému lze funkce dále rozšiřovat a přizpůsobovat konkrétním požadavkům aplikace.

Displej a ovládání

• 5,7" barevný dotykový TFT displej (14,48 cm)
• rozlišení 320 × 240 pixelů, 262k barev
• zobrazení měřených hodnot, statických dat i grafů
• intuitivní uživatelské rozhraní s ikonami
• ovládání pomocí dotyku nebo klávesnice

Funkce pro šroubování

• utahování na krouticí moment
• utahování na úhel otočení
• utahování na iniciátor
• utahování na mez kluzu
• utahování na dosednutí hlavy
• povolení na úhel nebo moment
• monitorování obálky
• detekce gradientu
• filtrace signálů (low-pass, vyhlazování, detekce dosednutí)
• linearizace momentu a úhlu
• režimy podržení momentu a polohy

Funkce pro lisování

• zalisování na délku, sílu nebo iniciátor
• absolutní a relativní měření dráhy
• monitorování obálky
• detekce gradientu
• filtrace signálů
• linearizace síly a dráhy
• režimy podržení síly a polohy

Programování procesů

• až 255 programů
• 1–128 spustitelné programy
• 129–255 podprogramy
• až 99 kroků na program
• max. 200 instrukcí na program
• celkem až 3 000 instrukcí
• více než 40 instrukcí pro sekvenční řízení
• paměť naměřených hodnot, grafů, chyb a statistik pro každý krok

Paměť a data

• interní paměť (SLC) 2 GB
• externí paměť USB (data, grafy, screenshoty)
• výběr relevantního výsledku procesu pomocí funkce Result Selection

Komunikace a rozšíření

MultiPro 3G disponuje čtyřmi sloty pro rozšíření o volitelné moduly:

• měřicí moduly pro externí senzory
• TCP/IP modul
• Fieldbus moduly
• DIP PC modul pro využití OPC UA

Podporované průmyslové sběrnice:

• Profinet
• EtherCAT
• Modbus/TCP
• EtherNet/IP
• Profibus

Další rozhraní:

• USB-A (paměťová média)
• USB-B (MPEC software – nastavení a analýza)
• systémová sběrnice DSM
• digitální vstupy a výstupy (8 IN / 8 OUT)

Rozměry a hmotnost

• výška: 246 mm
• šířka: 201 mm
• hloubka: 128 mm / 231 mm
• hmotnost: 1,5 kg (až 15 kg včetně základního modulu)